COB、MIP、Micro LED共舞,中国MLED显示产业迎百花齐放时代
【时间】2025-11-19 【浏览】20
本次论坛以“降本增效,迈向更高端MLED+”为主题,组委会将邀请吸引利亚德、洲明科技、京东方、天马、TCL华星、雷曼光电、南京洛普、卡莱特、沃格光电、元旭半导体、芯聚半导体等产业链领军企业参与。
会上,业内聚焦COB显示领域的《2026年全球LED COB显示产业调研白皮书》将正式启动编写,同时传递出清晰信号:在MLED直显产业,COB、MIP以及Micro LED等多种技术路线并非互相替代,而是互补共融。

技术竞合:COB与MIP的“并行不悖”
在MLED产业化进程中,COB和MIP作为两种备受关注的封装技术路线,正从早期的“路线之争”走向“互补融合”。
COB作为一种区别于传统SMD表贴封装的技术方案,因其高可靠性和优异的性能表现,市场份额持续扩大。据数据显示,COB封装技术市场份额不断扩大,销量占比已超过10%,销量同比增长近200%。
MIP则是一种芯片级封装技术,优势在于其灵活性和成本效益。利亚德集团智能显示研究院前沿技术总工马莉指出,在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度等方面,MIP均优于COB。
行业领军企业洲明科技曾表示,2024年Mini/Micro LED销售额实现翻倍增长,其中COB/MIP产品占比达13%-15%,预计2025年将提升至25%-30%。这一数据预示着COB和MIP技术共同成长的市场前景。
Micro LED:产业化进程加速
作为被誉为“终极显示技术”的Micro LED,其产业化进程正在论坛上成为热议焦点。
雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙表示,Micro LED技术有明显优势,但由于制造难度高、成本昂贵等原因,目前还处于探索开发阶段。特别是在巨量转移工艺、全彩化、发光波长一致性等问题上,即使业内已有公司有所突破,但要真正提高良率,降低成本,也需要花费时日。
为进一步推动Micro LED技术落地,产业链上下游企业正加强协同合作。
雷曼光电作为COB显示领军企业,自2014年立项研发基于COB集成封装技术的Micro LED,于2018年正式发布COB超高清显示屏,随后在2022年全球首发163吋8K Micro LED超高清家庭巨幕。
应用场景:多元需求催生技术百花齐放
此次论坛传递的共识是,不同的应用场景需求,为多种技术路线提供了共存空间。
LED显示产品最大的市场特点是“应用门类众多”,导致需求差异非常明显。在间距指标、防护性需求、亮度需求上都差距很大。
例如,间距指标上,面向家庭TV市场,需要0.5毫米甚至更小的间距;而更多的会议一体机产品,其实并不太需要满足4K分辨率,因此P1.0以上产品提供的经济性成了更好的落脚点。
从亮度角度看,作为TV一般要求300-400nit的亮度水平;但同样室内的XR虚拟制作或舞台背景应用,则需要1500nit甚至5000nit以上的高亮度;而在LED电影屏上,与XR虚拟制作同样间距的产品,往往仅需48nit的工作亮度。
性能体验差异和成本承受力差异,决定了LED直显市场需要更多细分、差异明显的技术,来满足截然不同的应用需求。
产业协同:共建MLED显示生态
本次论坛不仅是技术交流的平台,更是产业协同的重要契机。
大会组委会将精心邀请十数位行业专家、产业链优秀企业高层代表、协会领导等现场围绕Mini/Micro LED、COB和MIP等市场热点展开分享与探讨 。与此同时,包括雷曼光电、中麒光电、赛富乐思、东山精密、京东方华灿、诺瓦星云、创联电源等企业现场展示其先进的解决方案。
论坛期间,业内聚焦于COB显示的《2026年全球 LED COB显示产业调研白皮书》将正式启动。该白皮书作为业内定位于COB显示主题的白皮书,将从COB起源、发展现状、产业链、产品情况、市场现状和未来趋势进行全方位分析。白皮书将由雷曼光电、中麒光电、赛富乐斯、卡莱特、沃格光电等企业联合参编,共同赋能COB和MLED产业发展。
展望未来,COB、MIP和Micro LED技术将在竞争与融合中共同推动MLED产业发展。
DISCIEN(迪显咨询)预估,2025年COB显示市场整体月产能将大于90K㎡,较2024年市场产能仍呈现接近翻倍式成长。产能的快速释放将驱动产品成本及价格的下降,带动终端市场批量化应用。
在技术创新方面,COB与MIP技术的融合成为新趋势。例如,MIP与COB技术的结合,即MIP封装产品用于COB工艺,成为崭新探索方向。甚至有企业推出了MIP-COB技术产品,实现在微间距产品上的“合体”。
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